ボンディングシステム
エポキシ接合
ボンディングスピード
0.18秒／サイクル（プロセス時間含まず）
ボンディング繰り返し精度
位置：±25μm（3σ） 角度：±3°（3σ）
ボンディング範(fàn)囲
X：220mm Y：92mm
ボンディング加重
30～180g
チップサイズ
□0.15～□1.5mm
リードフレームサイズ
長さ：90mm～230mm 幅：20mm～100mm 厚さ：0.1mm～2mm
マガジンサイズ
長さ：95mm～235mm 幅：30mm～110mm 高さ：100mm～175mm ストック數(shù)：2～3マガジン
ウエハサイズ
4インチ用グリップリング（外徑φ152mm） 6インチ用グリップリング（外徑φ210mm）／OP
基本OS
Windows7 Embedded
エアー
0.4MPa（4Kgf/cm2）以上?。ㄏM(fèi)量：30L／min）
電源
単相 AC200～240V 50／60Hz
消費(fèi)電力
0.9KVA
外観寸法
W1,750×D1,080×H2,050mm（警告燈含む）
重量
930kg
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