ボンディング性能
ボンディング繰り返し精度 (セルフティーチ精度含まず)
±3.0μm(3σ) ※対象品種により精度安定化キットが必要
ボンディング範囲
56mm×95mm
認識システム
高速?高精度畫像処理エンジン 1/3"CCDカメラ 2.1倍/6倍レンズ
ループ性能 (ワイヤ徑25μm使用時)
ワイヤ長
*大8.0mm
ループ高さ
標準モード/100μm FJループ/65μm
ワイヤ曲がり
ワイヤ長の1%以下
生産性
ボンディング時間
50msec/ワイヤ
認識時間
100msec/2點 (□5mmチップ時)
リードロケート時間
11msec/リード (モニター內(nèi)に3リードの場合)
対応搬送システム
パッケージ?フレームサイズ
幅:30mm~105mm 長さ:90mm~295mm 厚さ:0.1mm~0.5mm
マガジン
幅:30mm~115mm 長さ:95mm~300mm 高さ:100mm~175mm ストック數(shù):2~3マガジン
操作性
モニタ
19.5"カラーワイドLCD
操作パネル
使用頻度の高い専用スイッチ 3ボタン付きマウス操作
外部インターフェイス
HSMS標準裝備、USBメモリ
用力
エアー
0.3~0.97MPa(3.1~9.9Kgf/cm2) 35NL/min
真空
-53.32KPa以下(400mm/Hg以下)
電源
AC200V、50/60Hz、±5%以下 (AC210、220、230、240V)
消費電力
瞬時*大 1.5KVA 連続稼働時 0.8KVA (當社標準搬送部使用時)
外観寸法
W780×D1,085×H1,729mm (警告燈上部 H2,062mm)
重量
550kg
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